| NO | 사업명 | 발표세션 | 발표 번호 | 과제명 | 과제 형태 | 주관기관 | 책임자 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 부품·장비 | E11 | 6세대 500ppi급 OLED 화소 형성 공정을 위한 프린팅방식의 증착마스크 제조 및 프레임개발 | 일반 과제 | (주)휴넷플러스 | 차혁진 |
| 2 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 부품·장비 | E14 | OLED 일체형 Color filter 제작을 위한 저온 공정 용 고해상도 잉크젯 장비재료 기술 개발 | 일반 과제 | 나래나노텍 | 강승원 |
| 3 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 부품·장비 | E15 | 광열안정성 확보를 위한 용액형 산화물 TFT 반도 체층의 저온 성막 기술 및 열처리 장비용 핵심 기술 개발 | 일반 과제 | (주)비아트론 | 김병국 |
| 4 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 부품·장비 | E16 | 고해상도 AMOLED용 저저항 미세금속배선을 위 한 구리박막 건식식각 공정장비 기술개발 | 일반 과제 | 에이피에스리 서치 주식회사 | 김치우 |
| 5 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 부품·장비 | E17 | 비레이저 기반의 폴리이미드 기판 탈착용 계면처 리 소재 및 대면적 장비 기술 개발 | 일반 과제 | (주)아이로보 | 홍유식 |
| 6 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L04 | 투과도 가변 스마트 필름의 롤투롤 공정 기술 및 응용 소자 개발 | 일반 과제 | 율촌화학(주) | 서유석 |
| 7 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L05 | 박막 반사형 형태의 정맥인식 복합 보안 소자 기 술 개발 | 일반 과제 | 한국과학기술원 | 박상희 |
| 8 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L06 | 대면적 디스플레이 일체형 근거리 비접촉 제어 센서 어레이 개발 | 일반 과제 | 나노화인테크(주) | 조재현 |
| 9 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L07 | HUD용 광학부품과 홀로그래픽 광학엔진 및 이를 적용한 차량 AR HUD 시스템 개발 | 일반 과제 | (주)한교홀로그램 | 김은석 |
| 10 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L08 | 모바일 디스플레이용 디스플레이 일체형 28GHz 이상 5G 밀리미터파 안테나 기술개발 | 일반 과제 | (주)유니젯 | 김석순 |
| 11 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L09 | 디스플레이 일체형 면진동형 친환경 무연(Pb Free) 압전소재 및 응용 기술 개발 | 일반 과제 | 엘티메탈 주식회사 | 홍길수 |
| 12 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L10 | 스트레처블 디스플레이용 다중 모드 입력 UI 모 듈 기술 개발 | 일반 과제 | 삼보모터스(주) | 강필근 |
| 13 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L11 | 대면적 저전압고속응답이 가능한 고투과도 제어 복합 필름 개발 | 일반 과제 | (주)네패스 | 이지형 |
| 14 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L12 | 곡률반경 1.0mm 폴더블 디스플레이용 경량 힌지 모듈 소재 및 제조기술 개발 | 일반 과제 | 계림금속(주) | 김종하 |
| 15 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | LED·융복합 | L13 | AR용 고휘도와 고해상도를 갖는 자발광 OLED용 마이크로 디스플레이 기술개발 | 총괄 과제 | 에이피에스리 서치 주식회사 | 정재훈 |
| 16 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M01 | 프리폼 디자인이 가능한 전장 및 스마트기기용 20% 연신 스트레처블 디스플레이 제품화 기술 개발 | 총괄 과제 | 엘지디스플레 이(주) | 윤수영 |
| 17 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M02 | 플렉시블 디스플레이 제품화를 위한 고내구성 동 작형 패널의 기구 설계 및 응용제품 기술 개발 | 일반 과제 | (주)모든테크 | 강창수 |
| 18 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M03 | 중소형 롤러블 OLED 모듈용 소재 및 구조 개발 | 총괄 과제 | 대상에스티 | 유동재 |
| 19 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M07 | 인광체 감광형 형광기술을 적용한 EQE 18% 이상 의 청색유기발광소재 및 소자기술개발 | 일반 과제 | 엘티소재 | 김동준 |
| 20 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M08 | 지연형광 감광형 BT 2020향 고색순도 및 고효율 의 RGB 발광층 소재 개발 | 일반 과제 | 경희대학교산 학협력단 | 권장혁 |
| 21 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M09 | OLED 소자구조 디지털화를 위한 고정합도를 갖 는 AI 기반 전광시뮬레이터 및 소자 설계기술 개 발 | 일반 과제 | 주식회사 주암 | 김장주 |
| 22 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M11 | AI기반 500PPI 이상 고해상도 디스플레이 패널 불량 및 얼룩 검사 기술 개발 | 일반 과제 | (주)이엘피 | 이정훈 |
| 23 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M12 | OLED 유기소재 구조 및 안정성 분석을 위한 질 량 분석 시스템 개발 | 일반 과제 | (주)아스타 | 오주연 |
| 24 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M13 | 유연디스플레이의 기계적 변형에 대한 불량 분석 및 특성 평가 장비 개발 | 일반 과제 | (주)이엘피 | 이정훈 |
| NO | 사업명 | 발표세션 | 발표 번호 | 과제명 | 과제 형태 | 주관기관 | 책임자 |
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| 25 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M14 | 디스플레이 공정용 실시간 공정데이터 모니터링 시스템 개발 | 일반 과제 | 브이에이디인 스트루먼트 | 송백균 |
| 26 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M15 | 비진공 공정 제조를 위한 OLED용 화소전극 소재 및 인쇄 공정 핵심기술 개발 | 일반 과제 | 순천향대학교 산학협력단 | 문대규 |
| 27 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M16 | 잉크젯 화소 프린팅법에 의한 4k급 플렉서블 디 스플레이 패널 개발 | 총괄 과제 | 삼성디스플레이(주) | 김동환 |
| 28 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M17 | 고효율 및 장수명 특성을 갖는 전계발광 QLED용 소재 소자 및 공정 원천기술 개발 | 일반 과제 | 홍익대학교산 학협력단 | 양희선 |
| 29 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M19 | 초고해상도 모바일 OLED용 제품을 위한 산화물 TFT 백플레인 핵심 기술 개발 | 총괄 과제 | 삼성디스플레이(주) | 추혜용 |
| 30 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M20 | 고해상도 대면적 디스플레이가 가능한 비실리콘 계 반도체 TFT와 이를 활용한 CMOS 제조 핵심 기술 개발 | 일반 과제 | 한국전자통신 연구원 | 조성행 |
| 31 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M21 | 리소그래피(Lithography) 공정에 의한 OLED 화소 형성 기술 개발 | 일반 과제 | 인하대학교 산학협력단 | 이진균 |
| 32 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M22 | 초고해상도 디스플레이를 위한 비평면 TFT 구조 및 공정 기술 개발 | 일반 과제 | 한국전자통신 연구원 | 황치선 |
| 33 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M23 | 플렉서블 OLED용 30um 이하 초박형 41% 이상 투과율 98% 이상 편광효율 실현을 위한 용액형 편광소재 및 박막형 원편광자 제조 기술 개발 | 일반 과제 | (주)켐옵틱스 | 이형종 |
| 34 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M24 | 20um급 초미세 피치용 스트레처블 디스플레이 접속을 위한 전도성 입자의 자가조립융착형 전도 성 접착소재 개발 | 일반 과제 | 노피온 | 이경섭 |
| 35 | 디스플레이혁신 공정플랫폼구축 | 소재·소자 | M25 | 플렉시블 OLED 디스플레이용 산화물 TFT를 위한 고특성 습식 절연소재 및 공정기술 개발 | 일반 과제 | (주)코멕 | 엄규영 |
| 36 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E04 | 산화물 TFT 스퍼터에서 아웃가스(Outgas) 최소화 를 위한 기판 이송 부품 개발 | 일반 과제 | (주)AVACO | 박동열 |
| 37 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E07 | 6GH급 기판에서 <1 정밀도 구현을 위한 Align용 비젼 및 수직 핵심정밀부품 기술 개발 | 일반 과제 | (주)선익시스템 | 김혜동 |
| 38 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E13 | 8세대 OLED공정장비 구동용 낮은 자기흡인력을 갖는 초고속초정밀리니어모터개발 | 일반 과제 | 주식회사코베리 | 김홍중 |
| 39 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E18 | LTPS 필름 탈착 등의 제조장비에서 380mm 길이 자외선 레이저용 빔(Beam) 광학계 개발 | 일반 과제 | (주)프로옵틱스 | 정진호 |
| 40 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E19 | 디스플레이 공정에서 플라즈마 밀도 및 전자온 도 분석을 위한 플라즈마 센서 모듈 개발 | 일반 과제 | (주)프라임솔루션 | 서범성 |
| 41 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E20 | 8세대이상대응가능한진공장비용 인서트방 식의 사각 게이트 밸브 (Rectangular Gate Valve) 개발 | 일반 과제 | 코스텍시스템(주) | 지영호 |
| 42 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E21 | OLED 패널 0.2um급 표면 결함 검출용 레이저 산 란 모듈 개발 | 일반 과제 | (주)앤비젼 | 지원수 |
| 43 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E22 | 플렉서블 디스플레이를 위한 마이크로 웨이브 어 닐링 장비용 서셉터 (Susceptor) 부품 개발 | 일반 과제 | (주)씨에이치솔루션 | 정병효 |
| 44 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E23 | OLED 세정 장비용 엑시머 램프 및 광원 장치 개발 | 일반 과제 | (주)원익큐엔씨 세라믹스사업부 | 주윤관 |
| 45 | OLED공정장비용 핵심부품기술개발 | 부품·장비 | E24 | OLED 공정용 90kW 지능형 RFS(RF Power System) 개발 | 일반 과제 | (주)뉴파워프라즈마 | 유승희 |
| 46 | 융복합디스플레이 | LED·융복합 | L01 | 양방향 정보 입출력이 가능한 섬유 기반의 웨어 러블 디스플레이 플랫폼 개발 | 일반 과제 | 한국과학기술원 | 최경철 |
| 47 | 융복합디스플레이 | LED·융복합 | L02 | 인쇄전자 공정용 나노잉크의 유변학적 특성 제어 를 위한 소재 공정 핵심기술 개발 | 일반 과제 | 성균관대학교 산학협력단 | 원병묵 |
| 48 | 융복합디스플레이 | LED·융복합 | L14 | 다초점 영상 구현을 위한 6000ppi급 광위상 변조 방식의 마이크로 디스플레이 기술 개발 | 일반 과제 | (주)셀코스 | 송남철 |
| 49 | 융복합디스플레이 | LED·융복합 | L17 | 자유곡면 자동차 윈도우용 해상도 200 PPI이상 투명도 70 이상 능동구동형 MicroLED 디스플레 이 핵심 기술 개발 | 일반 과제 | 한국기계연구원 | 김재현 |
| 50 | 초대형마이크로LED 모듈러디스플레이 | LED·융복합 | L19 | 마이크로LED 모듈러 디스플레이 시험인증 및 표 준화 기술 개발 | 일반 과제 | 한국디스플레이연구조합 | 이연규 |
| NO | 사업명 | 발표세션 | 발표 번호 | 과제명 | 과제 형태 | 주관기관 | 책임자 |
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| 51 | 초대형마이크로LED 모듈러디스플레이 | LED·융복합 | L20 | 고휘도 마이크로 LED 디스플레이용 유연 산화물 TFT 백플레인과 틈새없이 타일링 조립을 위한 소 재 및 공정 기술 개발 | 일반 과제 | 실리콘디스플 레이(주) | 진종우 |
| 52 | 초대형마이크로LED 모듈러디스플레이 | LED·융복합 | L21 | 능동구동(AM) 방식의 유연 마이크로LED 디스플 레이의 구동 기술 및 화질 개선 기술 개발 | 일반 과제 | (주)이엘피 | 이재혁 |
| 53 | 초대형마이크로LED 모듈러디스플레이 | LED·융복합 | L22 | 모듈러 디스플레이용 서브 마이크론급 청색발광 광원 기술 개발 | 일반 과제 | 한국전자기술 연구원 | 조현민 |
| 54 | 초대형마이크로LED 모듈러디스플레이 | LED·융복합 | L23 | 초대형 마이크로 LED 디스플레이 제작을 위한 초 고화질 장수명 색변환 소재공정 및 핵심 모듈 개발 | 일반 과제 | (주)파인랩 | 송진원 |
| 55 | 초대형마이크로LED 모듈러디스플레이 | LED·융복합 | L24 | 크기 100인치 이상의 초대형 모듈러 디스플레이 용크기6인치이상 화소밀도80PPI이상마이 크로 LED 인터포저 핵심 기술 개발 | 일반 과제 | 엘씨스퀘어주식회사 | 최재혁 |
| 56 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 부품·장비 | E01 | 8.5세대 기판용 중소형 OLED 양산화를 위한 초 청정 저손상 클러스터 스퍼터 개발 | 총괄 과제 | (주)에이치앤이 루자 | 신상원 |
| 57 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 부품·장비 | E02 | 디스플레이 스퍼터 타겟용 금속 제조기술 개발 | 총괄 과제 | 주식회사 이엠엘 | 박은수 |
| 58 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 부품·장비 | E03 | 대형디스플레이 양산화를 위한 8.5세대 하이브 리드 자기부상 수직이송형 클러스터 스퍼터 시스템 개발 | 총괄 과제 | (주)에이치앤이루자 | 신상원 |
| 59 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 부품·장비 | E05 | 8.5세대 대면적 RGB 직접 화소 구현이 가능한 OLED 증착기 개발 | 총괄 과제 | (주)선익시스템 | 김혜동 |
| 60 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 부품·장비 | E06 | 8.5세대 OLED 증착공정용 고가반하중 장거리 이 송용 진공로봇 시스템 기술 개발 | 총괄 과제 | (주)티로보틱스 | 박현섭 |
| 61 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 부품·장비 | E08 | 기존대비 세정시간 및 세정용액을 70%이상 감축 가능한 OLED용 메탈마스크 개발 | 일반 과제 | 풍원정밀(주) | 이재훈 |
| 62 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 부품·장비 | E09 | AMOLED용 FMM 양산기술 개발 | 병렬 과제 | 에이피에스머티리얼즈 | 허준규 |
| 63 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 부품·장비 | E10 | 에칭법에 의한 고해상도 OLED용 6GH급 및 8G급 FMM 제조 기술 개발 | 병렬 과제 | 풍원정밀(주) | 탁윤흥 |
| 64 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 부품·장비 | E12 | 8세대급 초박막 OLED 봉지장비 기술개발 | 총괄 과제 | 주성엔지니어링(주) | 김헌도 |
| 65 | 소재부품기술개발 (패키지형) | LED·융복합 | L03 | 자동차 CID용 130oC 이상 고온 안정하고 멀티곡 률을 갖는 감성 터치 센서 기술 개발 | 총괄 과제 | 코리아하이텍 | 오석철 |
| 66 | 소재부품기술개발 (패키지형) | LED·융복합 | L15 | 고조도 실내외 환경에서 사용가능한 50Knits 이 상 최소 2000 PPI급 이상의 증강혼합현실용 고휘 도 초실감 디스플레이 기술개발 | 총괄 과제 | (주)라온텍 | 김보은 |
| 67 | 소재부품기술개발 (패키지형) | LED·융복합 | L16 | 디스플레이용 초미세 RGB 적층형 마이크로LED 광원 및 화소제조 핵심기술개발 | 총괄 과제 | (주)포인트엔지니어링 | 박승호 |
| 68 | 소재부품기술개발 (패키지형) | LED·융복합 | L18 | 도전성 접합소재 및 미니LED 모듈 기술개발 | 총괄 과제 | 주식회사 엘비루셈 | 성낙연 |
| 69 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 소재·소자 | M04 | 폴더블롤러블 디스플레이 패널보호를 위한 초박형 강화유리 기술 개발 | 총괄 과제 | (주)도우인시스 | 최경희 |
| 70 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 소재·소자 | M05 | 플렉서블 디스플레이 모듈용 기능성 점접착 소재 및 필름 기술 개발 | 총괄 과제 | 대상에스티 | 유동재 |
| 71 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 소재·소자 | M06 | 형태가변 중대형 디스플레이용 내충격 강화 커버 윈도우 모듈 및 제품 기술 개발 | 총괄 과제 | 코오롱중앙기술원 | 정학기 |
| 72 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 소재·소자 | M10 | 고정합성 강화학습 AI 플랫폼 구축을 통한 디스 플레이용 차세대 OLED 재료개발 | 총괄 과제 | 엘티소재 | 최대혁 |
| 73 | 소재부품기술개발 (패키지형) | 소재·소자 | M18 | Post InP 양자점 디스플레이 핵심 소재 부품 공 정 기술 개발 | 총괄 과제 | 한국전자기술 연구원 | 한철종 |
