Innolux(群創): 패널 산업, 2026년 실적 호조 출발 예상, 반도체 IC 패키징으로 성공적인 사업 전환

 

 

타이완산업정보망: 2025-12-23

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12월 23일 Innolux의 홍진양(洪進揚) 회장은 Innolux가 패널 제조에서 반도체 IC 패키징으로 사업 영역을 전환하고 있다고 밝혔음. 팬아웃 패널 레벨 패키징 제품은 이미 안정적으로 출하되어 위성 지상 수신기 부품 패키징에 적용되고 있으며, 2026년에는 고급 기술 패키징 제품이 고객사로부터 품질 인증 획득을 기대하고 있다고 언급하였음. 그는 또한 2025년 4/4 분기가 패널 산업 주기의 최저점으로 2026년에는 주기가 상승세로 접어들어 “좋은 출발”을 할 수 있다고 덧붙였음.

 

23일 열린 Innolux의 기자간담회에서 홍진양 회장은 Innolux가 반도체 산업에 진출하여 팬아웃 패널 레벨 패키징 제품을 출시했으며, 올해 이미 출하를 시작했다고 밝혔음. 이 제품은 Chip first 기술을 채택하여 위성 지상 수신 장치 부품의 패키징 서비스를 제공하고 있는데, Chip first 기술은 Flip chip 기술로 대체될 수 있기 때문에 현재 단계에서는 기존 고객을 공고히 하는 데 중점을 두고 확장 계획은 없다고 언급하였음. 하지만, 이는 반도체 IC 패키징 산업에 성공적으로 진출한 것으로 평가한다고 덧붙였음.

 

홍진양은 팬아웃 레벨 패키징 기술 중 상대적으로 높은 수준의 TGV(Through Glass Via) 기술은 에너지 소비가 많아 2026년에 급히 관련 제품을 출하할 계획이 없으며, RDL(Redistribution Layer)과 함께 이 두 가지 패키징 기술이 2026년에는 고객사의 기술 인증을 획득할 수 있기를 바란다고 설명했음.

 

2026년 패널 산업 전망에 대해 홍진양 회장은 2025년 12월 패널 일부 제품이 이미 소폭 가격 인상되었으며, 2026년 1월 가격 인상 분위기가 조성되고 있다고 말했음. 그는 2025년 4/4 분기가 주기의 최저점이 될 것이며, 2025년 패널 출하량이 분기별로 감소하는 것에 거슬러 2026년에는 차차 호전될 것으로 예상되며, 실적도 "좋은 출발"을 보일 것으로 전망했음. 그러나 모든 제품이 그런 것은 아니며, TV 패널이 비교적 실적이 좋을 것이라고 내다봤음. 그는 내년 초 미국에서 열리는 소비자가전전시회(CES)에 참석하여 시장 동향을 확인할 예정이라고 말했음.

 

고객사가 패널을 장기 계약에 따른 주문할 것인지에 관한 질문에 대해, 그는 현재 1년을 초과하는 주문은 없으며, 대략 1년 분량의 계약을 체결하지만, 가격은 상황에 따라 조정된다고 답변하였음. 또한 현재 메모리 가격이 계속 상승하면서 약간의 긴급 주문이 발생하고 있지만, 이는 단지 재고를 미리 준비하는 느낌에 불과하여 향후 어떻게 바뀔지 예측하기는 어렵다고 덧붙였음.

 

홍진양 회장은 "패널은 성대한 잔치에서 밥과 같은 존재"로 비유하며, 잔칫상을 제대로 즐기기 위해서는 정취와 가치가 필요하다고 말하며, 자동차용, 팬아웃 패널 레벨 패키징 기술과 같은 매력적인 제품과 기술을 연결해야 고객을 끌어들일 수 있다고 강조하였음.

 

한편, 홍진양 회장은 패널 기술을 적용한 위성 안테나는 이미 생산을 중단했다고 밝혔음. 아울러 인도 현지 기업에 기술을 제공하여 대형세대 패널 공장을 구축하려는 계획도 무산되었는데, 이는 현지 기업이 인도 정부의 보조금을 제때 받지 못했기 때문이라고 덧붙였음. 결국 “빈 수레가 요란한” 꼴이 되었다고 표현하였음.

 

현재 Innolux의 총종업원 수는 약 4만 명에 이르는데, 이는 최근 자회사 CarUX를 통해 합병한 일본 기업 Pioneer의 인원은 포함되지 않았다고 언급하였음. Innolux는 자동차 및 반도체 패키징 산업에 진출하는 동시에 패널 공장 생산능력을 통합하여 자산경량화(Asset-Light)를 추진하고 있으며, 2026년 이후 점차 공장을 정리해 나가게 될 것으로 내다봤음. 단, 공장 폐쇄의 평가 기준은 생산능력 가동률은 아니라고 강조함.

 

홍진양 회장은 패널 산업이 지난 20년간 계속해서 투자를 확대해 왔으며, 기술도 3.5세대, 5세대, 6세대, 8.6세대를 거쳐 10세대 이상의 대형세대 라인까지 발전해 왔지만, 진정한 가치는 어디에 있는지에 의문을 제기했음. 대형 기업의 라인 전환 비용이 크기 때문에 일부 제품은 시험 양산 단계에서 그렇게 큰 세대의 공장이 필요한지 의문이라는 의견을 표했음.

 

홍진양 회장은 소형 세대 생산라인도 가치가 있다고 강조했음. 예를 들어 3.5세대 공장은 팬아웃 패널 레벨 패키징에 사용될 수 있으며, 대형세대 생산라인을 사용해 패키징을 할 경우 실패 시 손실이 더 커져 비용이 배가될 수도 있다고 설명했음. 소형 세대 공장을 반도체 패키징 서비스로 전환하는 것이 때로는 더 나을 수 있다고 덧붙였음.